Alüminyum Nitride seramik, mükemmel termal iletkenlik, güvenilir elektrik yalıtımı, düşük dielektrik sabiti ve dielektrik kaybı, toksik olmayan ve silikon uyumlu termal genleşme katsayısı ve bir dizi mükemmel özellik ile mükemmel kapsamlı özelliklere sahip yeni bir seramik malzeme türüdür. yeni nesil son derece entegre yarı iletken alt tabaka ve elektronik cihazlar için ideal paketleme malzemeleri. Ayrıca alüminyum nitrür seramikler, demir dışı metallerin ve yarı iletken malzemelerin eritilmesi için pota olarak, galyum arsenit, buharlaşma teknesi, termokupl koruma tüpü, yüksek sıcaklık yalıtım parçaları, yüksek sıcaklık korozyona dayanıklı yapısal seramikler, şeffaf alüminyum nitrür olarak kullanılabilir. seramik ürünler, bu nedenle geniş uygulama beklentileri olan bir tür inorganik malzeme haline geldi.
Xiang Ceramics, alüminyum nitrür tozundan çeşitli alüminyum nitrür seramik şekilli parçalara, yarı iletken ekipman için alüminyum nitrür mekanik kollara, yarı iletken ekipman için alüminyum nitrür seramik ısıtıcılara, alüminyum nitrür seramik yüzeylere ve bunların genişletilmiş DBC, DPC, AMB ve HTCC'sine kadar, Xiang Ceramics güçlü bir teknik ve üretime sahiptir. avantajlar. Başlıca alüminyum nitrür ürün kategorilerimiz ve uygulama alanlarımız aşağıdaki gibidir:
1. AIN Seramik işlenmiş parçalar
Mükemmel sertliği ve aşınma direnci nedeniyle alüminyum nitrür seramikler, hayatın her alanında parça imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır. Bununla birlikte, alüminyum nitrür seramik malzemelerin hassas işleme zorluğu aslında nispeten büyüktür, çünkü alüminyum nitrür seramikler iki tür kırılgan ve sert malzeme özelliğine sahiptir, bu nedenle CNC işlemede büyük sorunlara neden olur ve seramik özel gravür kullanmak gerekir. alüminyum nitrür seramikleri işlemek için freze makinesi. Xiang Ceramics, bir dizi üst düzey seramik işleme ekipmanı ile donatılmıştır, müşterilerin çoğunluğu tarafından tanınan ürün işleme hassasiyeti yüksektir. Ayrıca bu alüminyum nitrür seramik bileşenler, kesici takımlarda, aşınma parçalarında ve yüksek sıcaklık fırın armatürlerinde kullanılabilir. Alüminyum nitrür seramiklerin yüksek termal iletkenliği, verimli ısı dağılımı sağlar ve bu nedenle zorlu uygulamalar için uygundur.
2. AİN yüzeys / AIN Sayfaları / AIN Levhaları
2.1 Alüminyum nitrür seramik substrat, mükemmel termal iletkenliğe, silikona yakın termal genleşme katsayısına, yüksek mekanik dayanıma, iyi kimyasal stabiliteye ve çevre korumaya sahiptir ve toksik değildir, yeni nesil termal substrat ve elektronik cihaz paketleme ideal malzemesi olarak kabul edilir, çok karma güç anahtarı paketlemesi ve mikrodalga vakumlu tüp paketi kabuk malzemesi için uygundur, aynı zamanda büyük ölçekli entegre devre alt tabakası için ideal malzemedir. Bu aynı zamanda AlN seramik substratların ana kullanım alanıdır.
2.2 Alüminyum nitrür seramik alt tabaka ve uzatma işlemi
a. Doğrudan bağlanan bakır (DBC): DBC teknolojisi, alüminyum nitrür seramikleri bakıra bağlamak için bir metalleştirme işlemi kullanır. Bu kompozit malzeme, alüminyum nitrür seramiklerin mükemmel özelliklerini bakırın yüksek elektrik ve termal iletkenliği ile birleştirir. DBC substratları, yalıtımlı geçit çift kutuplu transistörler (IGBT'ler) ve yüksek güçlü diyotlar gibi güç elektroniği cihazlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
B. Doğrudan Bakır kaplama (DPC): DPC alt tabakası, DBC alt tabakasına benzer, ancak farklı bağlama teknikleri kullanır. DPC teknolojisi, alüminyum nitrür seramiklerin yüzeyinde bakırın doğrudan kaplanmasıdır. Bu işlem ayrı bir metalizasyon adımı gerektirmez. DPC alt tabakası, daha iyi termal yönetime ve elektrik performansına sahiptir, bu da onu yüksek güçlü uygulamalar için uygun hale getirir.
C. AMB: AMB (Aktif Metal Lehimleme) aktif lehimleme teknolojisi, aktif elementler Ti ve Zr içeren Ag bazlı lehimin seramik ve metallerin arayüzünde yaklaşık 800 ℃ gibi yüksek bir sıcaklıkta ıslatıldığı ve reaksiyona girdiği bir proses teknolojisidir. seramikler ve metaller arasında heterojen bağ elde etmek. Alüminyum nitrür seramik yüzeyler de yeni enerji araçlarının IGBT modüllerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
D. Yüksek sıcaklıkta birlikte ateşlenen seramikler (HTCC): HTCC, alüminyum nitrür seramikleri dirençler, kapasitörler ve iletkenler gibi diğer işlevsel malzemelerle birleştiren çok katmanlı bir seramik teknolojisidir. HTCC alt tabakaları, karmaşık entegre devreler oluşturmak için bir dizi baskı, istifleme ve birlikte ateşleme sürecinden geçer. Bu alt tabakalar mükemmel elektriksel özelliklere sahiptir ve yüksek frekans ve yüksek güç uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ckapsama
Alüminyum nitrür seramikler, mükemmel özellikleri nedeniyle çeşitli endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve işlenmiş parçaların, alt tabakaların ve uzatma işlemlerinin (DBC, DPC, AMB ve HTCC, vb.) piyasaya sürülmesi, alüminyum nitrür seramiklerin uygulama aralığını genişletmiştir. Bu alanda devam eden araştırma ve geliştirmeler yeni olanaklar yaratmaya devam edecektir.Daha fazla ürün detayını bilmeniz gerekiyorsa, lütfen aşağıdaki yollarla bizimle iletişime geçin.
E-posta: joicetse@xcsawork.com
WhatsApp / Mobil: 0086+15616337419
WeChat: eğlence
Skype: Joice.tse
Xiang Ceramics Science & Art Co., Ltd
